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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전자 재료 세라믹스상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기 석출이 밀자 강도에 미치는 영향
Pd ad-원자로 변형된 금 전극에 무전해 Ni-P 막의 초기 석출은 순환전압전류법과 EQCM 기술을 사용하여 조사하였다. Pd ad-원자 촉매의 최소 적용 범위는 무전해 Ni-P 석출의 경우 0.01 인 것으로 나타났다. Ni-P 도금을 위한 초기 석출 속도와 유도 시간은 Pd 커버리지에 의해 크게 영향을 받...
무전해도금기타
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야마나시공업기술센터 · No.14 2000년 · Naoko ARIIZUMI ·
Mikito KAMIJO
참조 167회
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EQCM법에 의한 금전극상의 팔라듐의 석출형태의 평가
무전해도금 반응에 있어서 팔라듐의 촉매활성에 관한 기초적인 연구로, EQCM법과 아이크릭 볼탐메트리를 병용함에 따라, 금 전극상에 분산형택가 다른 팔라듐을 석출하여, 그 석출형태를 원자 오다로 평가한 시험
도금자료기타
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표면기술 · 48권 11호 1997년 · Naoko ARIIZUMI ·
Masami SHIBATA
외 ..
참조 23회
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사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토
비금속무전해
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표면기술 · 51권 10호 2000년 · Naoko ARIIZUMI ·
Masami SHIBATA
외 ..
참조 43회
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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
비금속무전해
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야마나시공업기술센타 · 15호 2001년 · Naoko ARIIZUMI ·
Yukari MITSUI
외 ..
참조 30회
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무전해 Ni-P 도금 초기석출 과정에 있어서 팔라듐 촉매의 분산효과
이상적인 모델로서 금소지를 이용하여, 그위에 여러종류의 피보율로 팔라듐촉매를 고분산 석출 하였다. 무전해 Ni-P 도금의 초기석출거동에 관하여 조사하고, 팔라듐촉매의 분산효과를 밝히는 실험
비금속무전해
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표면기술 · 49권 7호 1998년 · Naoko ARIIZUMI ·
Yoshie SHIMIZU
외 ..
참조 51회
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